Al usar celdas de compuerta flotante, Intel y Micron anunciaron que la fabricación comenzó en su almacenamiento flash 3D NAND y debería estar en los productos el próximo año, un movimiento que podría hacer realidad las unidades de estado sólido de 10 TB.

Al igual que la manera en que los rascacielos urbanos ayudan a acomodar más capacidad al construir hacia arriba en comparación con las viviendas unifamiliares planas, Intel dice que la tecnología 3D NAND permite que las celdas se apilen verticalmente para permitir más almacenamiento en el mismo espacio..

Ambas compañías afirman que su tecnología 3D, basada en celdas de compuerta flotante, ofrece hasta tres veces la capacidad de la tecnología de almacenamiento 3D NAND existente. Intel dice que el 75% de un terabyte puede caber en un paquete del tamaño de un dedo.

"La nueva tecnología 3D NAND apila celdas flash verticalmente en 32 capas para lograr 256Gb multinivel (MLC) y 384Gb celdas de triple nivel (TLC) que se integran en un paquete estándar", Brian Shirley, Vicepresidente de Tecnología y Almacenamiento de Micron Technology , dijo. "Estas capacidades pueden habilitar SSD de tamaño de barra de goma con más de 3.5TB de almacenamiento y SSD estándar de 2.5 pulgadas con más de 10TB".

Beneficios

Además de aumentar la capacidad de almacenamiento, un beneficio de apilar celdas verticalmente es que esto aumentará la resistencia y el rendimiento de los chips, ya que las dimensiones de cada celda pueden ser mayores.

Micron afirmó que el cambio a la tecnología 3D ayudará a "habilitar la Ley de Moore para muchas, muchas generaciones venideras", ya que "estamos llegando a un camino de rendimiento decreciente" en el flash planar.

Bill Leszinske, Gerente General de Desarrollo de Negocios y Estrategia en el Grupo de Nuevos Dispositivos de Intel, dijo que la compañía diseñó 3D NAND para ser más barata que 2D NAND, y que la "NAND 3D de primera generación está diseñada para lograr mejores eficiencias de costos que la NAND plana. "

Micron ya ha comenzado a tomar muestras de su NAND 3D para seleccionar socios. No se anunció el precio de los nuevos chips..

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