Intel y Micron introdujeron un nuevo tipo de memoria llamada 3D XPoint, leída como 3D Crosspoint. La tecnología permite que la memoria se acerque más al procesador, lo que según las compañías permitirá a las computadoras acceder a grandes cantidades de datos incluso más rápido que la NAND 3D.

Esto lleva a tiempos de lectura y escritura más rápidos. El aumento de velocidad es aproximadamente 1.000 veces el de NAND, que ya es 1.000 veces más rápido que los discos duros tradicionales. También tiene 1,000 veces la resistencia del almacenamiento NAND actual y 10 veces la densidad de las unidades de estado sólido.

3D XPoint es el primer avance en arquitectura de memoria en 25 años desde la llegada de NAND, dijo Rob Crooke, Vicepresidente Senior y Director General del Grupo de Soluciones de Memoria No Volátil de Intel, el martes en un pequeño auditorio en San Francisco, California. 3D XPoint se puede usar tanto para la memoria como para el almacenamiento no volátil.

Para los usuarios, los beneficios de 3D XPoint incluyen juegos con tiempos de renderización más rápidos, reconocimiento de patrones de alta fidelidad para el análisis de datos e investigación genómica.

Más almacenamiento

La necesidad de almacenamiento de datos sólo está aumentando. Intel pronostica que en los próximos cinco años, el mundo generará 44 zettabytes de datos, con cada zettabyte compuesto de mil millones de terabytes..

Crooke dice que la arquitectura acerca la memoria al procesador para que los usuarios puedan procesar datos en un formato útil. Hay 100 mil millones de celdas apiladas en cada chip usando un interruptor único. El diseño no requiere que los transistores lleguen a un formato de punto de cruce. La primera versión contiene 128 mil millones de Gb en cada matriz repartidas en dos capas de memoria.

Beneficios

Como resultado, los datos se pueden escribir en las celdas individualmente en lugar de en matrices de bloques actualmente. La memoria se escribe a nivel de bit.

Los chips están en producción en una instalación conjunta con Intel, según Adams. "Este es real. Está en nuestras [instalaciones de fabricación]. Y planeamos enviarlo a nuestro cliente".

Los socios describieron el XPoint 3D como una nueva categoría "en el lugar que ocupa la jerarquía de memoria".

Cuando se le pidió que comparara 3D XPoint con soluciones existentes como 3D NAND y DRAM, Mark Adams, Presidente de Micron, dijo que el 3D XPoint debería considerarse como una nueva clase de memoria, describiéndolo como "almacenamiento rápido malvado".

Aunque 3D XPoint se puede usar tanto para el almacenamiento como para la memoria, "no deberías pensar en esto como NAND o DRAM", advirtió Adams. "Creemos que se usará tanto para diferentes aplicaciones como para diferentes usuarios".

Crooke dijo que 3D XPoint ofrece una mejor capacidad de ciclo y un mejor rendimiento. "Es denso, rápido y no volátil".

3D XPoint es desarrollado conjuntamente por Intel y Micron, pero cada compañía entregará su propio producto al mercado..

Las compañías no revelarían detalles sobre la asociación, los materiales utilizados para crear 3D XPoint o los términos financieros. Intel dijo que el costo para 3D XPoint sería entre DRAM y NAND.

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